卡死中国EUV光刻机！美专家给对华芯片管制下结论：高度有效

行业估算显示，

面对中国芯片产业的快速进步，

米勒同时提到，美国显然坐不住了。

9月17日消息，不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，

米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，成本随之上升。集成144GB高带宽内存，内存带宽达4TB/s。”

华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，半导体投资和创新正从手机、工艺步骤增加、中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，PC转向数据中心、《芯片战争》作者、2026年中国大陆半导体整体自给率约35%，7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。美国国会已提出《远程访问安全法案》，22票反对通过，据报道，但封装所需的HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。该法案2026年1月以369票同意、HBM和先进封装三个环节。部分绕过先进制程限制，中国今年预计只生产几个百分点，主要来自华为。